2023. 02 대표이사 최영식 선임
2018. 04 삼성 상생협력데이 동상 수상
2018. 02 삼성전자 혁신우수 협력사 수상
2017. 02 02월 삼성디스플레이 Best Partner Award 수상
2017. 01 [생산설비변동] 5,374,395천원, DIRECT IMAGING SYSTEM 등(~03)
2016. 08 특허등록(10-1652232) - AUCL박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조방법
2016. 02 삼성디스플레이 Best Partner Award 수상
2016. 02 특허등록(10-1596469) 02월 특허등록(10-1596469)
2016. 01 [생산설비변동] 1,944,250천원, 전처리라인 등(~12)
2015. 09 특허등록(10-1555673) - 연성인쇄회로기판의 제조방법
2015. 05 개성비에이치 계열회사 추가
2015. 03 삼성 '상생협력데이' 금상 부문 수상
2015. 01 2014 고용창출 우수기업 대통령 표창
2015. 01 [생산설비변동]3,910,504천원, DI 노광기 등(~12)
2014. 12 한국무역협회 2억불 수출탑
2014. 07 특허등록(10-1425580) - 캐리어 필름을 이용한 커버레이필름 가접 방법기판의제조방법
2014. 06 특허등록(10-1412054) - 커버레이 필름 밀착 장치 및 이를 이용한 다층 연성회로의 제조방법
2014. 06 생생코스닥 대상 (일자리창출 부분 최우수상)
2014. 03 삼성 '상생협력데이' GVE 부문 수상
2014. 02 특허등록(10-1373330) - R.T.R 노광 및 슬리팅 공법을 이용한 FPCB의 제조방법
2014. 01 2013 고용창출 우수기업 대통령 표창
2014. 01 [생산설비변동]14,575,416천원, CNC드릴 등(~12)
2013. 09 BHFLEX VINA COMPANY LIMITED 설립
2013. 01 2012 고용창출 우수기업 대통령 표창
2013. 01 [생산설비변동]22,463,108천원, LDI 노광기 등(~12)
2012. 12 한국무역협회 1억불 수출탑
2012. 09 특허등록(12-0194765-54) 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법
2012. 07 특허등록(12-0137386-83) 양면형 다층 구조의 연성 인쇄회로기판 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 양면형 다층구조의 연성인쇄회로기판
2012. 07 TS 16949 인증
2012. 05 수출입은행 히든챔피언 선정
2011. 12 삼성 SMD 우수 협력사 선정
2011. 05 투명회계 100대 기업 선정
2010. 03 대표이사 변경 : 이경환
2008. 06 중국공장 (BHE 해양) 신공장 준공
2007. 01 코스닥증권시장 상장
2006. 04 2006년 국제전자회로산업전, PCB산업기술상 제조부문(산업자원부)
2006. 04 상호 변경 : (주)비에이치(BH)
2005. 12 제4회 Deolitte Technology Fast 500 Asia Pacific 2005에 선정
2005. 07 한국 고속성장기업 50에 선정(Deloitte하나안진회계, 한국신용정보외)
2005. 06 신공장 증축(건평 3,600m2)
2004. 11 대표이사 변경 : 김재창
2004. 09 신공장 증축
2004. 01 삼성 AMLCD 업체등록
2003. 06 본사 이전 : 인천시 부평구 청천동 422-1번지
2003. 06 신공장 신축(건평 5,600m2, 대지 1,000평)
2001. 12 부설연구소 설립 인가
2001. 11 일본 교세라(일본 코스모텍)수출 개시
2001. 11 대표이사 변경 : 이경환
2001. 10 PDP TV Display Module용 FPCB 개발
2001. 08 중국 수우신(인터큐브) 핸드폰용 다층 FPCB 수출 개시
2001. 05 상호 변경 : (주)비에이치 플렉스
2001. 01 Rigid FPCB 시제품 생산 및 양산
2000. 09 핸드폰용 LCD Main(다층 FPCB) 양산시작
1999. 11 핸드폰용(양면 FPCB) 생산
1999. 03 (주)범환플렉스 설립