(주)비에이치 기업정보

유가증권시장 상장

주권상장 예비심사청구서 유가증권시장본부에 제출

정기주주총회에서 KOSDAQ 조건부 상장폐지 및 KOSPI 이전상장 승인의 건에 대한 결의 승인

대표이사 최영식 선임

삼성 상생협력데이 동상 수상

삼성전자 혁신우수 협력사 수상

02월 삼성디스플레이 Best Partner Award 수상

[생산설비변동] 5,374,395천원, DIRECT IMAGING SYSTEM 등(~03)

특허등록(10-1652232) - AUCL박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조방법

삼성디스플레이 Best Partner Award 수상

특허등록(10-1596469) 02월 특허등록(10-1596469)

[생산설비변동] 1,944,250천원, 전처리라인 등(~12)

특허등록(10-1555673) - 연성인쇄회로기판의 제조방법

개성비에이치 계열회사 추가

삼성 '상생협력데이' 금상 부문 수상

2014 고용창출 우수기업 대통령 표창

[생산설비변동]3,910,504천원, DI 노광기 등(~12)

한국무역협회 2억불 수출탑

특허등록(10-1425580) - 캐리어 필름을 이용한 커버레이필름 가접 방법기판의제조방법

특허등록(10-1412054) - 커버레이 필름 밀착 장치 및 이를 이용한 다층 연성회로의 제조방법

생생코스닥 대상 (일자리창출 부분 최우수상)

삼성 '상생협력데이' GVE 부문 수상

특허등록(10-1373330) - R.T.R 노광 및 슬리팅 공법을 이용한 FPCB의 제조방법

2013 고용창출 우수기업 대통령 표창

[생산설비변동]14,575,416천원, CNC드릴 등(~12)

BHFLEX VINA COMPANY LIMITED 설립

2012 고용창출 우수기업 대통령 표창

[생산설비변동]22,463,108천원, LDI 노광기 등(~12)

한국무역협회 1억불 수출탑

특허등록(12-0194765-54) 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법

특허등록(12-0137386-83) 양면형 다층 구조의 연성 인쇄회로기판 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 양면형 다층구조의 연성인쇄회로기판

TS 16949 인증

수출입은행 히든챔피언 선정

삼성 SMD 우수 협력사 선정

투명회계 100대 기업 선정

대표이사 변경 : 이경환

중국공장 (BHE 해양) 신공장 준공

코스닥증권시장 상장

2006년 국제전자회로산업전, PCB산업기술상 제조부문(산업자원부)

상호 변경 : (주)비에이치(BH)

제4회 Deolitte Technology Fast 500 Asia Pacific 2005에 선정

한국 고속성장기업 50에 선정(Deloitte하나안진회계, 한국신용정보외)

신공장 증축(건평 3,600m2)

대표이사 변경 : 김재창

신공장 증축

삼성 AMLCD 업체등록

본사 이전 : 인천시 부평구 청천동 422-1번지

신공장 신축(건평 5,600m2, 대지 1,000평)

부설연구소 설립 인가

일본 교세라(일본 코스모텍)수출 개시

대표이사 변경 : 이경환

PDP TV Display Module용 FPCB 개발

중국 수우신(인터큐브) 핸드폰용 다층 FPCB 수출 개시

상호 변경 : (주)비에이치 플렉스

Rigid FPCB 시제품 생산 및 양산

핸드폰용 LCD Main(다층 FPCB) 양산시작

핸드폰용(양면 FPCB) 생산

(주)범환플렉스 설립