[DM사업부문]
·카메라모듈은 렌즈 설계 및 금형기술과 오토포커스 액츄에이터를 내재화하고 있으며, 이와 함께 소프트웨어 기술까지 보유하여 최적의 솔루션을 제공하는 강점을 가지고 있음
· 통신모듈은 회로설계, IC 등의 핵심부품을 내재화하고, 패키지 기술로 복합화/소형화/박형화를 추진하고, S/W기술을 활용한 모바일기기와 M2M에 필요한 시스템 솔루션을 확보하여 고객의 요구를 충족시키고 있음
· 기술경쟁력과 원가경쟁력을 확보하여, 2006년부터 디스플레이用 전원분야에서 경쟁우위를 선점하여 유지
· 정밀모터는 리니어 액츄에이터의 특허를 바탕으로한 기술적 역량을 기반으로 시장에서 우월적 지위를 확보하고 있음
[LCR사업부문]
· 초소형 고용량 재료기술 및 성형, 인쇄, 적층, 소성 등 핵심 Process 공정기술의 강화를 통하여 2005년 이후 현재까지 지속적인 세계 최초품을 개발, 출시하였으며, 개발스피드, 제조경쟁력 강화를 통하여 시장內 경쟁우위를 선점
· 업계 최초로 박막형 인덕터를 거래선에 정식으로 공급 개시하는 등 지속적으로 수요가 증가하고 있는 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 제품의 Line Up을 강화하고 적극적으로 고객의 요구에 대응
[ACI사업부문]
· 최근 스마트폰 고사양화로 인해 Embedded 제품 채용이 확대되고 있으며, 당사는
Embedded 제품의 선행 기술 확보를 통해 경쟁 우위를 확보하고 있음
· 축적된 공정기술과 제품기술, 안정된 공급능력을 바탕으로 고객사와 긴밀한
협력관계를 유지
· 우수한 연구개발 역량으로 미세 회로 패턴, 부품내장 기판등 새로운 기술과 제품을 개발하기 위해 지속적으로 노력
기업비전
삼성전기(三星電機, 영어: Samsung Electro-Mechanics)는 삼성그룹의 계열사로, 모듈과 기판, 수동소자 기술을 보유한 전자부품 제조 회사다.
삼성전기의 모태는 1973년 3월 세워진 삼성산요파츠 이다.
1987년 2월 삼성전기로 상호를 변경했다.
삼성전기는 창립 당시 Audio/Video부품 생산을 기반으로 시작했다.
80년대에 소재 및 컴퓨터 부품으로 사업영역을 다각화하고,
90년대에는 칩부품, 이동통신부품, 광부품 등 신제품들을 개발했다.
2000년대는 소재, 무선 고주파, 파워/정밀 메카기술을 바탕으로 디지털 전자부품등 고수익 사업기반을 강화했다.
2010 년대는 베트남에 생산 거점을 신설하고 필리핀, 천진에 새 공장을 완공하는 등 글로벌 기업으로의 본격적인 행보에 나서고 있다. 또한 천안에 Fo-PLP 신규 투자를 실시하여 새로운 성장의 기반을 준비하고 있다.
삼성전기는 모듈, 컴포넌트, 기판 사업부문으로 구성되어 있다.
모듈 사업부는 카메라모듈, 통신모듈, 무선충전모듈 등 모듈을 제조하는 사업부이다.
모듈의 경우 새로운 수동소자, 재료의 융∙복합을 통한 솔루션을 창출하는 등 기술 집약적인
산업 분야이다. 이를 위해 삼성전기는 회로설계, IC 등 핵심부품을 내재화하고,
제품의 복합∙소형화를 추진하여 고객의 요구를 충족시키고 있다.
컴포넌트 사업부는 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor), 칩 인덕터, 칩 저항 등을 개발, 생산한다. 위 제품들은 수동소자 제품으로 IT∙산업∙전장 등 기본적으로 사용되는 필수 전자부품이다. 삼성전기는 이에 대한 독자기술을 확보, 자체 개발한 공법과 설비를 바탕으로 초소형 Size 및 고용량 제품을 지속적으로 출시하고 있다.
기판 사업부는 반도체용 패키지기판, 고밀도 다층기판 등 인쇄회로기판을 제조한다.
삼성전기는 축적된 공정기술과 제품기술을 바탕으로 새로운 기술과 제품을 개발하기 위해 노력하며 고객의 요구에 대응하고 있다. 점차 IT기기의 소형화∙고기능화에 대응하여
선폭을 더욱 미세화한 패키지 기판을 개발하는 등 시장 리더십을 더욱 강화할 예정이다.
삼성전기 수원사업장은 본사 및 R&D 센터와 마케팅·지원 기능으로 운영된다.
세종사업장 및 부산사업장은 반도체패키지기판, MLCC, 칩 인덕터 등 고부가 제품을 주로 생산하고 있다. 천안 사업장은 PLP 기술 개발 및 양산화를 진행하고 있다.
해외 사업장은 중국, 태국, 필리핀, 베트남에 생산법인이 있으며, 미국, 독일, 중국, 싱가폴, 일본에 판매법인을 운영 중이다.
삼성전기는 소재광학, 다층박막성형, 고주파 회로설계 기술을 더욱 발전시켜 카메라모듈, 통신모듈, 칩부품, 기판 등 기존 주력사업과 PLP, 전장분야 등 신사업을 본격화하여 세계 최고의 부품회사가 되도록 최선을 다할 것이다.
