엘비세미콘(주)
발광 다이오드 제조업
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특허권
플립 칩 기법을 이용한 이미지 센서 패키지 및 그 제조 방법(2007)
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특허권
반도체 소자용 범프 구조물 및 그의 제조 방법(2013)
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범프 구조체의 제조방법(2016)
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다층 금속 범프 구조체 및 그 제조방법(2016)
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ISO14001
반도체 WAFER BUMPING, EDSTEST 및 COG의 생산
우리 직원의 복리후생
지원금/보험
- 건강검진
- 각종 경조사 지원
- 자녀학자금
급여제도
- 퇴직연금
- 인센티브제
- 장기근속자 포상
- 우수사원포상
- 퇴직금
- 4대 보험
우리 회사 사업구성
- 반도체 100%
평균 근속연수
4.8년-
반도체4년 8개월
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마지막 업데이트 2023-12-06
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