기업·연봉

2:2 면접 입니다 첫 질문은 자기소개 1분 입니다 그다음 바로 기술면접에 들어 갔습니다 화이트보드에 OSPF,STP에 대한 동장방식을 설명을 했습니다 면접자 2명이서 서로 설명할때 부족한 부분을 채워주면서 면접을 진행하는 압박 면접 입니다 OSPF를 좀 깊에 물어 봅니다. LSA 타입을 공부하고 가면 도움이 됍니다 STP는 BPDU 패킷구조에 대해 깊게 물어봅니다 . 마지막에 영어먼접을 본뒤 끝났습니다

기술면접은 면접관님 두 분과 저 혼자 편안한 분위기로 진행되었습니다. 처음 먼저 회사와 부서 소개를 간단히 해주신 후 수행한 직무 경험을 말씀 드렸고, 이후 네트워크 관련 전반적인 이론에 대한 문답 식으로 진행되었습니다. 면접 동안 기술적으로 정말 많이 배울 수 있겠다는 점도 느꼈습니다 임원면접은 지원자 2명에 면접관님 세 분으로 진행되었습니다. 전반적으로 무난하였고, 입사 후 목표에 대해서 말씀드리는 부분 외에 특이사항은 없었습니다.

면접관 1 : 면접자 4 으로 이루어져 있었으며 기술질문들에대해 자세한 내용들을 물어보셨습니다.ex (STP 설명시 4가지 단계를 넘어선 질문들 ) 마지막에 영어로 느낀 점 1분 등 다양한 질문들의 형태가 있었으며 준비를 잘 하셔서 가셔야합니다.