한미반도체(주)기업소개
기업소개
요약
- 설립일
- 1980년 12월 설립
- 기업형태
- 사원수
- 631명 (2023년)
- 대표자명
- 곽동신
기업소개
- 업종
- 반도체 제조용 기계 제조업
- 대표자명
- 곽동신
- 사업내용
- 반도체 후공정장비,반도체금형 제조/부동산 매매,임대
걸어온 길
2023. 04 한미베트남(HANMI Vietnam Co.,Ltd.) 설립
2022. 09 'micro SAW R&D' 센터 오픈
2022. 05 테크인사인츠 '세계 10대 반도체 장비' 선정
2022. 04 iR52 장영실상 수상 (한국산업기술진흥협회) - micro SAW
2021. 12 2억불 수출의 탑 수상 (대통령)
2021. 07 국내 최초 패키지 절단용 'micro SAW' 장비 런칭
2021. 06 'micro SAW 전용' 공장 오픈
2020. 09 5G 통신칩 EMI 실드 장비 전용 생산라인 'N K Kwak Hall' 오픈
2018. 09 '자본재 산업 기여' 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장, 동탑훈장 수훈
2017. 11 TSV Dual Stacking TC Bonder, iR52 장영실상 수상 (한국산업기술진흥협회)
2017. 03 중국 사무소(HANMI China) 설립
2016. 05 2016 VLSI 10 Best Awards 수상(전부문종합) (VLSI리서치)
2016. 05 2016 VLSI The Best Awards 수상(조립장비부문) (VLSI리서치)
2015. 10 대만 현지법인(HANMI Taiwan Co.,Ltd) 설립
2014. 11 K-tech 10대 기술 지정 (한국산업기술평가관리원)
2013. 10 우수자본재 개발유공 2013 금탑산업훈장 수훈 (대통령)
2012. 12 일자리창출지원 대통령 표창
2011. 05 중견기업 글로벌화 지원 프로젝트, World Class 300 대상기업 선정(지식경제부)
2010. 12 세계일류상품 선정(Cam Press Trim/Form/Singulation) (지식경제부)
2010. 05 2010 VLSI The Best Awards 수상(조립장비부문) (VLSI리서치)
2010. 03 대표이사 변경 : 곽동신
2009. 11 2009 Five Star Rating Awards수상 (VLSI리서치)
2009. 06 1공장 증축공장 준공
2009. 05 2009 V LSI The Best Awards 수상(조립장비부문)(VLSI리서치 )
2008. 10 2008 품질경쟁력 우수기업 선정(11년 연속) (지식경제부)
2007. 11 2007년 품질경쟁력 우수기업 선정
2007. 11 신사옥 준공
2007. 10 아시아태평양 지역의 200대 중소기업에 선정(포브스)
2007. 08 대표이사 변경 : 곽노권, 곽동신(각자)
2006. 11 2006년 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)
2006. 06 2006 차세대 세계일류상품 선정(Cam Press System)(산업자원부)
2006. 05 부품소재 전문기업 확인(산업자원부)
2006. 04 제1공장(생산 및 연구시설 포함) 증설
2005. 12 세계일류상품 선정(Sawing & Placement System)(산업자원부)
2005. 11 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)
2005. 07 유가증권시장 상장(한국증권선물거래소)
2005. 02 SEMICON KOREA 2005 참가
2004. 12 세계최초 2x2 Package Tapeless Saw Singulation 개발
2004. 12 SEMICON JAPAN 2004 참가
2004. 07 2004 품질경쟁력 우수기업 7회 연속 선정(산업자원부)
2004. 01 노무현 대통령 방문
2003. 10 2003 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)
2003. 09 SEDEX 2003 참가
2002. 10 상호 변경 : 한미반도체(주)
2002. 08 2002 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)
2002. 07 'SPM 330 CAM PRESS' 제품개발
2001. 07 품질 경쟁력 우수 50대기업 선정(국립기술품질원)
2000. 07 2000 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)
2000. 02 기술경쟁력 우수 중소기업 피지정(중소기업청)
1998. 07 품질경쟁력 우수 50대 중소기업선정
1997. 09 품질경쟁력 100대기업선정
1996. 11 상호 변경 : (주)한미
1996. 09 (주)한미, 한성전자(주) 흡수합병
1993. 06 기능 장려우수사업체 피지정
1992. 09 구미공장 완공
1992. 07 해외사무소 설치(필리핀)
1992. 03 사업내 직업훈련 승인 시행
1991. 12 구미공장 기공
1990. 12 기술선진화 중소기업 선정
1990. 11 병역특례 기간 산업체 피지정
1989. 07 인천공장 증축(320평)
1988. 11 병역 특례업체 지정(병무청 징자24923-454호)
1988. 06 미국해외사무소 설치(캘리포니아)
1988. 04 공장품질관리 1등급(공진청 금형 라1-11호)
1988. 02 자율교정 검사기관 지정(공진청 93호)
1987. 10 해외사무소 설치(말레이지아)
1986. 12 부설 기술연구소 인가(과기처344호)
1986. 08 공장 이전(수출5공단)
1984. 04 1급 정밀기술공장 지정(상공부 26호)
1980. 12 (주)한미금형 설립
2022. 09 'micro SAW R&D' 센터 오픈
2022. 05 테크인사인츠 '세계 10대 반도체 장비' 선정
2022. 04 iR52 장영실상 수상 (한국산업기술진흥협회) - micro SAW
2021. 12 2억불 수출의 탑 수상 (대통령)
2021. 07 국내 최초 패키지 절단용 'micro SAW' 장비 런칭
2021. 06 'micro SAW 전용' 공장 오픈
2020. 09 5G 통신칩 EMI 실드 장비 전용 생산라인 'N K Kwak Hall' 오픈
2018. 09 '자본재 산업 기여' 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장, 동탑훈장 수훈
2017. 11 TSV Dual Stacking TC Bonder, iR52 장영실상 수상 (한국산업기술진흥협회)
2017. 03 중국 사무소(HANMI China) 설립
2016. 05 2016 VLSI 10 Best Awards 수상(전부문종합) (VLSI리서치)
2016. 05 2016 VLSI The Best Awards 수상(조립장비부문) (VLSI리서치)
2015. 10 대만 현지법인(HANMI Taiwan Co.,Ltd) 설립
2014. 11 K-tech 10대 기술 지정 (한국산업기술평가관리원)
2013. 10 우수자본재 개발유공 2013 금탑산업훈장 수훈 (대통령)
2012. 12 일자리창출지원 대통령 표창
2011. 05 중견기업 글로벌화 지원 프로젝트, World Class 300 대상기업 선정(지식경제부)
2010. 12 세계일류상품 선정(Cam Press Trim/Form/Singulation) (지식경제부)
2010. 05 2010 VLSI The Best Awards 수상(조립장비부문) (VLSI리서치)
2010. 03 대표이사 변경 : 곽동신
2009. 11 2009 Five Star Rating Awards수상 (VLSI리서치)
2009. 06 1공장 증축공장 준공
2009. 05 2009 V LSI The Best Awards 수상(조립장비부문)(VLSI리서치 )
2008. 10 2008 품질경쟁력 우수기업 선정(11년 연속) (지식경제부)
2007. 11 2007년 품질경쟁력 우수기업 선정
2007. 11 신사옥 준공
2007. 10 아시아태평양 지역의 200대 중소기업에 선정(포브스)
2007. 08 대표이사 변경 : 곽노권, 곽동신(각자)
2006. 11 2006년 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)
2006. 06 2006 차세대 세계일류상품 선정(Cam Press System)(산업자원부)
2006. 05 부품소재 전문기업 확인(산업자원부)
2006. 04 제1공장(생산 및 연구시설 포함) 증설
2005. 12 세계일류상품 선정(Sawing & Placement System)(산업자원부)
2005. 11 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)
2005. 07 유가증권시장 상장(한국증권선물거래소)
2005. 02 SEMICON KOREA 2005 참가
2004. 12 세계최초 2x2 Package Tapeless Saw Singulation 개발
2004. 12 SEMICON JAPAN 2004 참가
2004. 07 2004 품질경쟁력 우수기업 7회 연속 선정(산업자원부)
2004. 01 노무현 대통령 방문
2003. 10 2003 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)
2003. 09 SEDEX 2003 참가
2002. 10 상호 변경 : 한미반도체(주)
2002. 08 2002 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)
2002. 07 'SPM 330 CAM PRESS' 제품개발
2001. 07 품질 경쟁력 우수 50대기업 선정(국립기술품질원)
2000. 07 2000 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)
2000. 02 기술경쟁력 우수 중소기업 피지정(중소기업청)
1998. 07 품질경쟁력 우수 50대 중소기업선정
1997. 09 품질경쟁력 100대기업선정
1996. 11 상호 변경 : (주)한미
1996. 09 (주)한미, 한성전자(주) 흡수합병
1993. 06 기능 장려우수사업체 피지정
1992. 09 구미공장 완공
1992. 07 해외사무소 설치(필리핀)
1992. 03 사업내 직업훈련 승인 시행
1991. 12 구미공장 기공
1990. 12 기술선진화 중소기업 선정
1990. 11 병역특례 기간 산업체 피지정
1989. 07 인천공장 증축(320평)
1988. 11 병역 특례업체 지정(병무청 징자24923-454호)
1988. 06 미국해외사무소 설치(캘리포니아)
1988. 04 공장품질관리 1등급(공진청 금형 라1-11호)
1988. 02 자율교정 검사기관 지정(공진청 93호)
1987. 10 해외사무소 설치(말레이지아)
1986. 12 부설 기술연구소 인가(과기처344호)
1986. 08 공장 이전(수출5공단)
1984. 04 1급 정밀기술공장 지정(상공부 26호)
1980. 12 (주)한미금형 설립
복리후생
한미반도체(주) 기업은
임직원들을 위해 지원을 아끼지 않습니다.
- 지원금/보험
- 안정된 생활을 지원합니다.
- 건강검진, 직원대출제도, 각종 경조사 지원, 결혼준비 지원, 자녀학자금
- 급여제도
- 직원들의 열정에 보답하고 싶습니다.
- 퇴직연금, 장기근속자 포상, 우수사원포상, 퇴직금, 휴일(특근)수당, 연차수당, 4대 보험
- 선물
- 우리 회사만의 특별한 복지!
- 명절선물/귀향비, 생일선물/파티, 임신/출산 선물, 장기근속 선물
- 교육/생활
- 직원들의 자기계발을 존중합니다!
- 우수사원시상식, 구내식당(사원식당), 점심식사 제공, 저녁식사 제공, 사우회(경조사회), 음료제공(차, 커피)
- 근무 환경
- 편안하게 일할 수 있는 최선의 환경을 제공합니다.
- 휴게실, 수면실, 회의실, 공기청정기, 전용 사옥, 유니폼지급, 사원증, 사무용품 지급, 스탠딩 책상
- 조직문화
- 직원 중심의 조직문화를 만들어갑니다.
- 자유복장, 자유로운 연차사용
- 출퇴근
- 직원들의 편의를 위한 출퇴근과 다양한 근무 제도를 제공해요!
- 기숙사 운영, 주차장제공, 회사차량 있음, 주 52시간제 준수
- 리프레시
- 최고의 복지는 휴가죠!
- 연차, 여름휴가, 경조휴가제, 반차, 근로자의 날 휴무, 산전 후 휴가, 육아휴직, 남성출산휴가, 휴양시설 제공
사업부문 및 직원구성
출처 : 국민연금
직원 수
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이 기업이 보유한 기술
- 반도체자재 절단장치 및 반도체자재의 절단방법
- 취득일 2013-12-26
- 반도체 제조용 척테이블장치 및 이를 갖춘 반도체 제조장치
- 취득일 2014-01-27
- 플립칩 본딩장치
- 취득일 2013-08-28
- 반도체 패키지 검사 장치 및 그 검사 방법
- 취득일 2014-01-27
- 반도체 제조용 조립장비 및 금형의 설계, 개발, 생산, 설치 및 부가서비스
- 취득일 -
오시는 길
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