삼성SDI㈜

2015년 상반기 삼성SDI 합격자 Essay 05

01. 자소서 항목

  1. 1. 본인의 성장과정 및 지원동기를 기술해 주시기 바랍니다. (2000자 이내)
    - 성장과정은 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건 포함
    - 지원동기는 회사 및 직무를 선택한 이유, 직무에 필요한 역량을 갖추기 위한 노력, 입사 後 포부 포함

02. 합격 자소서

지원분야R&D(연구개발)
  • 1. 본인의 성장과정 및 지원동기를 기술해 주시기 바랍니다. (2000자 이내)
    - 성장과정은 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건 포함
    - 지원동기는 회사 및 직무를 선택한 이유, 직무에 필요한 역량을 갖추기 위한 노력, 입사 後 포부 포함닫기
    [’1등’라는 단어를 달성하기 위한 나의 ‘엉덩이’]
    그 일례로 은사님께서는 제게 ‘너는 너의 엉덩이가 지금의 너를 만들었다’고 말씀하십니다. 초중고등학교를 거치며 학업우수장학금을 놓치지 않은 것은 인내심을 갖고 꾸준히 공부해 왔기 때문이라고 생각합니다. 매일 아침, 공부를 시작하기 전에 스케줄러에 오늘의 공부 계획을 세부적으로 작성하였습니다. 그리고 이를 실천하기 위해 한 번 자리를 잡아 공부를 시작하면 자리를 뜨지 않아 같은 시간 동안 남들보다 훨씬 많은 양의 공부를 할 수 있습니다. 이러한 노력의 결과로 초등학교에서 대학교에 이르기까지 상위 10% 내외 성적을 항상 유지할 수 있었습니다.
    그리고 언제나 목표를 높게 잡아 이를 달성하기 위해 노력했습니다.
    대학교 신입생 시절, 최악의 혹평을 발판으로 삼아 가장 주목 받는 사진 작품을 전시한 적이 있습니다. 어린 시절부터 아버지께서 취미로 하신 사진을 오래 보아왔기 때문에 사진에 있어서는 자신이 있었습니다. 하지만 사전 평가회에서 예상 외로 최악의 평가를 받았습니다.
    겸손한 마음으로 평가를 받아들이고 최고의 평가를 받을 사진을 찍기 위해 고민해 보았습니다. 좋은 구도를 학습하기 다양한 책을 읽고 주변을 다니면서도 균형 잡힌 구도를 고려해 보며 과학적으로 안정적이게 느껴지는 구도를 잡을 수 있게 되었습니다. 수많은 출사를 다닌 끝에 벽화를 그리는 두 사람을 발견하여 그 모습을 사진에 담을 수 있었습니다. 인화 과정에서도 사진을 돋보이게 하는 다양한 기법을 배우고 적용하여 작품을 완성할 수 있었습니다.
    이 노력 끝에 전시회에서 ‘가장 시선을 사로잡은 사진’에 선정되었습니다. 이 전시회 준비 과정을 통해 노력을 하는 것도 중요하지만 언제나 노력하는 사람이 되기 위해서는 교만하지 않고 겸손해야 한다는 것 역시 배울 수 있었습니다.
    ‘1등’이라는 달콤한 단어는 누구나 갖고 싶어합니다. 하지만 아무나 그 단어를 차지할 수는 없습니다. 1등을 위해 세부적으로 계획을 세우고 그 목록을 실천하기 위한 노력을 보이는 모습을 통해 삼성SDI에서도 끈기를 가지고 연구하는 모습을 보여드리겠습니다.

    [반도체 패키징 분야의 솔루셔니스트]
    삼성SDI는 반도체 패키징 소재 분야에서 앞선 기술력을 통해 고객의 요구에 알맞은 고부가가치 영역으로 나아가고자 합니다. 이러한 삼성SDI의 포부를 함께 실현해 나가며 삼성SDI 기술 선도에 기여하고픈 마음으로 지원하였습니다. 이를 실현되기 위해서는 IT 트렌드에 부응할 수 있는 고품질의 소재 개발로 집중하는 것이 더욱 필요하다고 생각합니다.
    저는 이 과정에서 수분, 열, 충격 등의 외부환경으로부터 회로를 보호할 수 있는 패키징 소재를 개발하고 싶습니다. 이러한 연구를 위해서 전자소재 관련 연구실에서 석사과정을 수행하였습니다. 학부과정에서는 고분자의 특성과 물성에 관해 배운 것에서 더 나아가 전자소재 분야에서 저의 역량을 펼치고자 과감하게 이 연구실을 선택하였습니다. 이로 인해 석사과정 동안 반도체 계면과 같은 미세한 곳에 변화를 줌으로써 고효율/고기능성의 특성을 부여할 수 있는 표면 및 계면 특성 제어에 관한 연구를 수행했습니다.
    4년여 간의 표면/계면 연구를 통해 반도체 패키지 내부에서 각 층이 요구하는 특성을 파악하고 최종 소자의 전기적 성질을 개선하기 위해서 물질의 반응기와 공정 조건을 개선하는 연구를 수행해 왔습니다. 이를 통해 SCI 저널에서 제1저자로서 논문 2편을 수록할 수 있었습니다. 이러한 연구과정은 회로 보호재와 소자의 계면 특성을 향상 시켜 보호재의 내구성을 증가시킬 수 있을 것이라 예상합니다.
    이를 통해 최종적으로는 반도체 패키징 미세 기술을 검토함과 동시에 새로운 제품을 제안할 수 있는 반도체 패키징 소재 분야의 솔루셔니스트로서 도약하고 싶습니다. 유기전자소재에 대한 오랜 열정을 가지고 삼성SDI에 합류하여 반도체 패키징 소재 생산에 있어서 다른 기업들이 따라 하지 못하는 미세공정 기술을 선도함으로써 차별화 된 제품을 개발하겠습니다.
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[출처 ㈜에듀스]

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