삼성전자㈜

2014년 하반기 삼성전자 합격자 자기소개서 18

01. 자소서 항목

  1. 1. 본인의 성장과정을 기술해 주시기 바랍니다. 현재 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건 포함
  2. 2. 지원하신 직무를 선택한 이유와, 그 직무에 필요한 역량을 갖추기 위해 지금까지 어떠한 노력을 해 왔는지 구체적으로 기술해 주시기 바랍니다. - 그 경험들이 앞으로 회사와 본인의 발전에 어떻게 기여할 것이라 생각하는지 포함

02. 합격 자소서

지원분야R&D(연구개발)
  • 1. 본인의 성장과정을 기술해 주시기 바랍니다. 현재 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건 포함닫기
    [노랑머리울렁증, 국제무대로 GO] 제 인생에 있어서 가장 큰 전환점은 교환학생이었습니다. 교환학생을 통해 무엇이든 할 수 있다는 자신감을 얻었고, 이는 저의 삶에 활력을 불어넣은 좋은 경험이었습니다. 학부 시절 더 넓은 세계, 다양한 사람들을 만나려 교환학생에 도전했습니다. 도전을 성공적으로 수행하기 위해 가서 지낼 생활비와 영어가 필요했습니다. 이를 준비하기 위해 휴학이 필요했고 이에 대한 철저한 계획을 세웠습니다. 계획에 따라 가장 필요했던 영어실력 향상을 위해 새벽 5시에 나가 막차를 타고 돌아오는 생활을 하루도 빠짐없이 6개월 간 했습니다. 그 결과 영어문장 한마디 말하지 못했던 제가 토플 85점을 얻어 교환학생에 지원할 수 있었습니다. 남은 기간은 교내 국제교류팀에서 외국인들과 밀접한 생활반경으로 영어에 대한 자신감을 키웠습니다. 또한 근검절약으로 핀란드에서 지낼 생활비로 500만원 이상의 돈을 준비했습니다. 무일푼, 노랑머리울렁증에서 시작한 도전은 무엇이든 할 수 있다는 자신감을 주었고 글로벌 무대에 대한 또 다른 동기부여가 되었습니다. [누나 한 번 믿어봐] 천문관측 동아리의 세미나 참여율을 끌어올리기 위한 개혁으로 주 1회 진행하던 세미나를 2주 3회로 증가시키는 안건을 제시했습니다. 부족한 세미나의 횟수와 같은 요일에 세미나를 진행하여 일이 있는 친구들은 올 수 없었습니다. 친구들은 2주 3회로 늘면 세미나를 진행할 강사가 부족하고, 많아지는 모임에 금전적으로, 시간적으로 너무 힘들다는 의견이 많았습니다. 문제점을 해결하려 노력했고, 친구들은 저를 믿고 따라주었습니다. 세미나 요일을 모두 다르게 설정하였고, 강사부족은 임원진 외에도 대학원 재학중인 분들과 졸업을 앞두신 선배님들에게도 부탁을 드렸습니다. 선배님들도 저희의 개혁에 도움을 주려 선뜻 응해주셨고, 뒷풀이는 주 1회로 제한했습니다. 믿고 따라준 친구들의 도움으로 제 제안은 실행되었고, 강의의 질은 더욱 높아졌습니다. 자주 얼굴을 보니 구성원간의 친목도모에도 더욱 도움이 되었습니다.
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  • 2. 지원하신 직무를 선택한 이유와, 그 직무에 필요한 역량을 갖추기 위해 지금까지 어떠한 노력을 해 왔는지 구체적으로 기술해 주시기 바랍니다. - 그 경험들이 앞으로 회사와 본인의 발전에 어떻게 기여할 것이라 생각하는지 포함상세
    [미래의 첨단기술산업 발전을 이끄는 삼성전자의 우수한 엔지니어] 한국의 경제발전을 이끄는 반도체분야에서 양산 후의 공정의 효율향상에 기여하는 기술개발에 참여하고자 삼성전자 TP센터에 지원하게 되었습니다. 다양한 IT기기의 발전은 그 안의 최고의 성능을 발휘하는 반도체가 있었기에 가능했다고 생각합니다. 미래에 있을 메모리 반도체의 눈부신 발전은 Packaging 기술에 달려있다고 생각하여 TP센터에 지원하게 되었습니다. 고성능의 메모리개발이라는 목표를 달성하기 위한 역량을 키우려 다음과 같이 노력해왔습니다. 화학공학을 전공하면서 가장 흥미를 가졌던 부분이 공정의 설계 및 운영이었습니다. 화학공장설계 과목을 수강하면서 화학공학도로서 공정에서 수율을 증대시키고 불량률을 낮게 하면서 안정적인 생산을 위해 힘쓴다는 점을 알게 되었습니다. 또한 한 발 더 나아가 공정제어과목을 통해 공정의 최적화를 위한 원리에 대해 배울 수 있었습니다. 이러한 공정 최적화 운영을 Test & Package에 적용하여 더 높고 안정적인 공정으로 만들고 싶습니다.또한 교내 국제교류팀에서의 6개월간의 아르바이트와 교환학생, 동아리 활동을 통해 다양한 국적의 사람들을 만나고 소통하면서 협력하는 열린 자세를 갖추었습니다. 글로벌 시장을 무대로 성장하고 있는 삼성전자에 걸맞은 인재가 되기 위해 다양한 문화를 수용하고 이해할 준비가 되어있습니다. 이와 더불어 앞으로 더욱 발전 할 중국시장을 잡기 위한 언어공부도 게을리하지 않겠습니다.반도체 미세화 공정의 기술발전에 더불어 Packaging 기술 또한 많은 발전을 이루었습니다. 현재 활발히 사용되고 있는 와이어본딩이나 플립칩 방식에 더불어 앞으로 TSV와 같은 Packaging 기술을 이용해 안정적 양산이 가능하다면 훨씬 뛰어난 성능을 가진 컴퓨터를 만들 수 있을 것 입니다. 또한 이는 다른 여러 분야의 발전을 위한 밑거름이 될 것 입니다. 지금까지 준비한 재료들을 초석으로 하여 그 위에 실무경험을 더해 미래의 첨단기술산업 발전을 이끄는 삼성전자의 우수한 엔지니어로 거듭나겠습니다.
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[출처 ㈜에듀스]

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