스마트폰 더 얇아진다…퀄컴, 35% 작아진 칩 공개

연합뉴스2017-01-04
스마트폰 더 얇아진다…퀄컴, 35% 작아진 칩 공개
가상·증강 현실 기기도 가벼워질 듯

퀄컴 로고 [AP=연합뉴스 자료사진]

(서울=연합뉴스) 김윤구 기자 = 올해 스마트폰 두께가 더 얇아지거나 배터리 크기가 커질 수 있을 것으로 보인다. 최신 모바일 프로세서의 크기가 현격히 작아진 덕택이다.
반도체회사 퀄컴은 새 프리미엄 칩 '스냅드래곤(Snapdragon) 835'가 지난해 모델보다 크기는 35% 작고 전력 소모는 25% 적다고 밝혔다고 파이낸셜타임스가 3일(현지시간) 보도했다.
이날 미국 라스베이거스에서 열린 가전 전시회 CES에서 공개된 퀄컴 칩은 에너지 효율성에서 이례적으로 큰 발전을 이뤘다고 스냅드래곤 제품 관리 담당 키스 크레신 부사장이 인터뷰에서 말했다.
세계 매출 2위 반도체업체 퀄컴의 프리미엄 칩은 삼성전자나 LG전자, 샤오미 등 많은 안드로이드 업체의 플래그십 스마트폰에 쓰인다. 애플은 아이폰에 자체 칩을 쓴다.
퀄컴의 새 칩이 들어간 스마트폰은 올해 상반기에 나올 것으로 예상된다.
새로운 칩은 스마트폰 이외의 다른 기기에서도 쓰일 전망이다. 퀄컴은 새 칩 덕분에 가상현실이나 증강현실을 위해 머리에 쓰는 디스플레이가 작고 가벼워질 것이라고 기대했다.
크레신 부사장은 "이번 세대 제품에서 정말 초점을 맞춘 것 가운데 하나는 스냅드래곤 835를 가상현실에 사용하는 것"이라면서 칩의 효율성이 높아져 열이 적게 난다고 했다. 가상현실 장비를 얼굴에 쓴다는 점을 고려하면 중요하다.
이미 퀄컴의 스냅드래곤 835 칩을 사용한 증강현실(AR) 헤드셋이 나왔다. 최근 21세기폭스 등으로부터 5천800만 달러를 투자받은 ODG라는 회사는 퀄컴의 칩이 들어간 AR 기기 R-8과 R-9을 이번주 CES에서 공개하고 올해 출시할 예정이다.
kimyg@yna.co.kr
(끝)