삼성전자(주)
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DS부문 TP Center 2018 Campus Recruting

진행일 2018.03.14 장소 건국대학교

채용

  • 모집부문이 어떻게 되나요?

    답변 Test&Package 센터 공정 개발(E), 설비기술(F), S/W 개발(DS 공통) 직무입니다.
  • 모집인원이 어떻게 되나요?

    답변 구체적인 인원수는 알려드리기 어렵습니다. 다만 많은 인원을 채용할 예정입니다.
  • 근무 지역은 어디인가요?

    답변 온양캠퍼스, 천안캠퍼스입니다.
  • 지원 자격은 무엇인가요?

    답변 지원 자격은 다음과 같습니다.

    - 2018년 8월 학사, 석사 졸업예정자 및 기졸업자 (2018년 8월 ~ 9월 입사)
    * 하계 인턴(E/S직군) : 2019sus 2월/8월 학사 졸업예정(3-2학기, 4-1학기)
    - 병역필 또는 면제자로 해외여행에 결석 사유가 없는 분
    - 어학자격 보유자 (OPIc 및 TOEIC Speaking에 한함) : OPIc 1L 이상 or TOEIC Speaking Lev 5. 이상
  • 모집 전공이 궁금합니다.

    답변 모집전공은 다음과 같습니다.

    - 공정 개발 : 전기 전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계
    - 설비기술 : 전기 전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계
    - S/W 개발(DS 공통) : 전기 전자(SW), 전산/컴퓨터, 기계, 산공, 수학, 통계
  • 우대사항이 있나요?

    답변 우대사항은 다음과 같습니다.

    - 직무와 연관된 대내외 활동 경험 보유자 (지원서 이력사항에 상세 내용 기재 필요)
    - 시스템 Tool (Auto CAD, Inventor, C언어/Java 등) 역량 보유자
    - 해외 법인과 커뮤니케이션 가능한 수준의 외국어 회화 역량 보유자
    - 기구 개발 관련 프로그램 (CATIA, Solidworks 등) 이용한 3D/2D 설계 역량 보유자 
  • 전형 절차는 어떻게 되나요?

    답변 지원서 접수 > 직무적합성 평가 > 직무적성검사(GSAT) > 면접 > 건강검진 > 입사 순으로 진행됩니다.
  • 전체적인 채용 일정이 궁금합니다.

    답변 전체적인 채용 일정은 다음과 같습니다.

    - 지원서 접수 : 2018년 3월 12일(월) ~ 3월 20일(화) 오후 5시
    - 직무적성검사(GSAT) : 2018년 4월 15일(일)
    - 면접 : 2018년 4 ~ 5월 중
    - 면접 합격자 발표 및 건강검진 : 2018년 5월 중
  • 입사 지원은 어떻게 하나요?

    답변 삼성 채용 홈페이지(http://www.samsungcareers.com) 로그인하여 지원서를 작성하시면 됩니다.
  • 지원 시 유의할 사항이 있나요?

    답변 지원서는 3월 20일(화) 오후 5시(한국시간)까지 제출하셔야 합니다. 마감일은 홈페이지 접속 인원이 급증할 것으로 예상되오니, 마감일 이전에 충분히 여유를 가지고 등록하여 주시기 바랍니다.

서류전형

  • 서류에서 중점적으로 검토하는 부분이 있나요?

    답변 지원하시는 직무에 대한 경험이나 지식을 중점적으로 검토합니다.
  • 자기소개서 작성 팁이 궁금합니다.

    답변 최근 TP 센터는 TSV(Through Silicon Via) 기술을 개발하여 천안 캠퍼스에 L5라인을 증설하였습니다. TSV 기술이란, 기존 와이어를 이용해 칩을 연결하는 대신 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술입니다. 자기소개서 작성 시 TSV 기술에 대해 언급하시면 좋습니다.
  • 우대하는 언어가 있나요?

    답변 중국어입니다. OPIc과 같은 영어 자격증 보다 중국어 자격증을 가지고 계시다면 서류 전형에서 가산점을 받을 수 있습니다.

면접전형

  • 면접은 어떤 절차가 있나요?

    답변 면접은 1차, 2차로 진행되지 않고 하루에 모든 면접을 진행하며 직무역량면접, 창의성 면접, 임원면접으로 이루어져 있습니다.
  • 직무역량면접은 어떻게 진행되나요?

    답변 전공에 관한 문제를 드립니다. 대략 3-4개의 문제가 주어지면 택일하여 준비 후 20분 ~ 30분 정도 발표하시게 됩니다.
  • 창의성 면접은 어떻게 진행되나요?

    답변 창의성 면접에서는 키워드를 이용하여 본인의 논리를 구성하는 것이 중요합니다. 정답을 찾는 것보다 자신만의 논리를 이끌어 가는 것이 중요합니다.
  • 임원면접은 어떻게 진행되나요?

    답변 주로 인성면접이 이루어집니다. 간혹 임원면접 준비를 소홀히 하시는 분들이 있으신데 어떤 질문에도 침착하게 답변할 수 있는 준비를 해두셔야 합니다.

기업·직무

  • 삼성전자 Test&Package 센터는 어떤 곳인가요?

    답변 삼성전자 Test&Package 센터는 최고 품질의 반도체 제품 생산을 위한 설비를 유지 관리하고 혁신적인 설비 가치  창출과 함께 미래 반도체 제조환경을 구현하는 직무를 담당합니다.

    - TEST : 전기적 신호, 온도 등을 가하고 제품의 전기적, 기능적 특성, 동작 속도 등을 측정하여 고객의 요구 조건에 부합하는 반도체를 선별
    - PACKAGE : Wafer를 Unit화 하고 상호 배선, 전력 공급, 방열 작업을 통해 고온/고습/화학약품/진동/충격 등 외부환경으로부터 Chip을 보호하는 과정
  • 사내 분위기가 궁금합니다.

    답변 삼성전자 TP 센터는 자유로운 시간관리를 통해 최고 성과 창출이 가능한 분위기 조성을 위하여 자율출퇴근제를 실시하고 있습니다. 출근 시간이 06시 ~ 18시 중 자율로 이루어지며 일 4시간 이상, 주 40시간 이상 근무를 원칙으로 하고 있습니다. 또한 상호 존중 조직문화 조성을 위해 수평적 직급체계를 도입하여 이름 뒤 '님'이라는 호칭을 사용하고 있습니다.

보너스TIP

  • 기숙사가 제공되나요?

    답변 기숙사는 월 30,000 원의 저렴한 금액으로 이용 가능합니다. 케이블 TV, 옷장 3개까지 도입된 넓은 기숙사이며 휴게실, 헬스장, 동호회실, 매점 등 다양한 편의시설이 구비되어 있습니다.
  • 교육지원이 되나요?

    답변 학술연수, 지역 전문가, 전문연수, SSIT 대학원 등 회사의 중장기 목표에 따른 양성제도부터 역량 향상을 지원하기 위한 상시 교육 체계까지 마련되어 있습니다.
  • 반도체 기술을 다뤄 본 경험이 없어도 되나요?

    답변 현실적으로 반도체 기술은 쉽게 경험해 볼 수 있는 기술이 아닙니다. 반도체 기술에 대한 경험이나 지식을 가진 사람보다도 이 직무에 적합한 사람, 가능성이 있는 사람을 채용하기 때문에 기술에 대한 경험이 없어도 충분히 지원 가능합니다.
  • 반도체와 관련이 없는 과인데 지원이 가능한가요?

    답변 네. 지원 시 문제없습니다.

직접 발로 뛰는 사람인 밀착취재팀